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曝光 搭载联发科天玑8000OPPOReno9系列包装盒

发布者:xg111太平洋在线
来源:未知 日期:2024-07-11 14:35 浏览()

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  悉据,M7325处罚器(骁龙778G)OPPO Reno9将搭载高通S,科6895芯片(天玑8000)Reno9 Pro则将搭载联发曝光 搭载联发科天玑8000。00万像素摄像头前者将装备64,素索尼IMX766传感器然后者将装备5000万像。h电池和AMOLED面板新机装备了4500mA,万事红”配色并新增了“。

  9系列包装盒采用白色策画败露的OPPO Reno,eno的字样左上角有R,个超大的“9”右下角写有以。新机的表观策画包装盒没有大白。

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